12月4日凌晨,美國高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公佈三款全新驍龍芯片,分別是旗艦級定位的驍龍865,以及集成雙模5G基帶芯片X52的驍龍735和驍龍735G。
高通發佈5G驍龍865是怎麼回事?
12月4日凌晨,高通正式發佈了繼驍龍 855、855+ 之後的新一代旗艦級手機芯片——驍龍 865,此外還有全新的 7 系芯片驍龍765/765G。
高通移動業務移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)強調稱,高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI的發展。
在 5G 基帶上,兩者使用了不同的解決方案。其中驍龍 865 仍是外掛 5G 基帶的設計,它使用了高通的 X55 5G 基帶,支援 SA、NSA 雙模5G 接入,以及最高 2 億像素攝像頭和 8K/30fps 視頻錄製,具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。
高通發佈驍龍 865/765 芯片:以後不會再有真假 5G 手機之分了
而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶,同樣支援 5G 雙模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以達到3.7Gbps,這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍芯片。
高通發佈驍龍 865/765 芯片:以後不會再有真假 5G 手機之分了
高通還在首日峯會上推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。它支援的識別面積是前一代的 17倍,能夠支援兩個手指同時進行指紋認證,進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。