芯片封測是什麼意思 芯片封測是什麼技術

芯片封測是指將透過測試的晶圓，然後按照產品型號和它的功能需求進行加工，之後得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎，很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因爲有了這些芯片的組成纔會有現在的高科技設備。

       芯片封測除了需要設備這樣的硬條件外還需要人員的軟設備，需要人工的操作，雖然設備可以將芯片完成得較好，但是也需要人類去設計設備、添加程序，這需要更多的投入。所以芯片封測需要技術含量，設備的維修等都要技術的支援，在知識的基礎上加上實踐。

芯片由集成電路經過設計、製造、封裝等一系列操作後形成，一般來說，集成電路更着重電路的設計和佈局佈線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，併爲芯片提供機械物理保護，並利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。